Sprzęt Apple i akcesoria

Z jakich komponentów składa się iPhone 5S?

iPhone 5S

Zespoły Chipworks i iFixit ostatnio zajęły się bardzo szczegółową analizą najnowszego modelu iPhone’a. Tradycyjnie, jest to owoc współpracy wielu producentów, a niektórzy zaliczyli swój debiut w produktach Apple, jednak w dużej mierze Apple opierało się na swoich zaufanych dostawcach komponentów do mobilnych urządzeń. Poniższe dwa zdjęcia przedstawiają zdjęcia płyty głównej iPhone’a 5S.

[margin_border /]

Główną zmianą względem iPhone’a 5 oraz poprzednich modeli, jest oczywiście procesor A7 i dodatkowy M7. Po za tym, ekipy dostrzegły nowy układ zarządzania energią od Dialog Semiconductor oraz nowy kodek i wzmacniacz klasy D od Cirrus Logic.

[margin_border /]

Procesor M7, służy do przetwarzania danych z żyroskopu, akcelerometru oraz kompasu, jednocześnie zwalniając procesor A7 z ich obsługi (przez co zmalało wykorzystanie energii przez urządzenie). Innowacyjny wg. Apple chip został zidentyfikowany jako NXP LPC18A1, z serii mikrokontrolerów LPC1800, które bazują na procesorach Cortex-M3. Ekipa Chipworks uważa, że to specjalny build wyprodukowany dla Apple.

M7-die-corner

[margin_border /]

Warto wspomnieć o komponentach, które obsługuje procesor M7. Według oczekiwań obydwu ekip, za kompas, którego model to AK8963, odpowiada firma Asahi Kasei Microdevices (AKM), natomiast za żyroskop – STMicroelectronics. Natomiast wbrew oczekiwaniu, akcelerometrem okazał się być chip Bosch Sensortech BMA220.

[margin_border /]

Czas przejść do procesora A7, który tradycyjnie wykonywany jest przez fabrykę Samsunga. Na pierwszy rzut oka nie stwierdzono różnić, jednak przyglądając się detalom pod mikroskopem elektronowym stwierdzono, że procesor A7, w przeciwieństwie do swojego poprzednika, jest wykonany w technologii 28 nm i bazuje na Samsung Exynos 5410.

[margin_border /]

Kontroler WiFi  IEEE 802.11 a/b/g/n, model BCM4334, wykonany jest przez firmę Broadcom. Dodatkowo ten moduł posiada wbudowany Bluetooth 4.0 +HS i zintegrowany odbiornik radia FM.

[margin_border /]

Jako modemu LTE/4G, użyto Qualcomm MDM9615M, co zastępuje dotychczasowe rozwiązanie dwóch chipów Samsunga.

 

[margin_border /]

Najważniejszy komponent w telefonach komórkowych, czyli antena RF, jest to wynik współpracy chipów firm Skyworks, Avago oraz TriQuint. Lista chipów obecnych w sekcji RF w iPhone’ie 5S:

[list_style class=”bookmark” ]

  • RF Micro RF3763 Wzmacniacz mocy-Duplexer (PAD) dla pasm 13 i 17
  • Skyworks SKY77572 pasmo 18/19/20 Wzmacniacz mocy
  • Skyworks SKY77810 2G/EDGE Wzmacniacz mocy
  • Avago A792503 pasno 25/3 Wzmacniacz mocy
  • Skyworks SKY77496 pasmo 13/17 Wzmacniacz mocy
  • TriQuint TQF6414 pasmo 1/4 Podwójny wzmacniacz mocy
  • Qualcomm PM8018 kontroler zarządzania energią RF

[/list_style]

[margin_border /]

W kwestii kamery, postawiono ponownie na rozwiązania Sony. Ponownie mamy 8 megapikseli, jednak przy powiększeniu pola aktywnych pikseli o 15%, oraz z pomocą apertury f/2.2, dostajemy zwiększenie czułości o 33%. Warto zaznaczyć, że kamera w iPhone’ie 5S wyposażona jest w sensor Exmor-RS o gęstości pikseli 1,5 µm. Moduł kamery ma wymiary 8.6 mm x 7.8 mm x 5.6 mm.


[margin_border /]

Kolejna ważna rzecz w tym zestawieniu, czyli czytnik linii papilarnych, został wykonany przez firmę AuthenTec, która została kupiona przez Apple rok temu.

[margin_border /]

Innymi kontrolerami oraz chipami, zidentyfikowane przed obydwie ekipy są:

[list_style class=”bookmark” ]

  • Kontroler dotykowego ekranu – Broadcom BCM5976A0KUB2G
  • LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS nadajnik/odbiornik – Qualcomm WTR1605L
  • Pamięć typu Flash NAND – SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB).
  • TriQuint TQM6M6224
  • Apple 338S1216
  • Texas Instruments 37C64G1
  • Skyworks 77810
  • Skyworks 77355
  • Avago A790720
  • Avago A7900
  • Apple 338S120L

[/list_style]

[product id=iPhone_5s]

[source name=”Chipworks i iFixit” url=”http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-5s/”]

To Top