Chipworks jako pierwszy rozebrał nowego iPhone’a SE. Warto temu przyjrzeć się bliżej.
Na stronie Chipworks możemy dowiedzieć się, że iPhone SE jest wyposażony w dokładnie taki sam procesor Apple A9 (i 2 GB pamięci RAM) wyprodukowany przez TSMC. Nie są to jedyne podzespoły znajdujące się na płycie głównej przeszczepione bezpośrednio z iPhone’a 6s. Znajdziemy tam także taki sam sześcio-osiowy żyroskop, czip NFC oraz wzmacniacz audio od Cirrus Logic.
Nie zmienił się kontroler ekranu dotykowego. Taki sam układ został użyty w iPhone 5s. Warto wspomnieć, że Apple używa tego układu scalonego od 2011 roku we wszystkich iPodach, iPhone’ach i MacBookach.
Zupełną nowością jest układ scalony oznaczony 338S00170. Jest to nowy komponent zaprojektowany przez Apple. Prawdopodobnie jego rolą jest zarządzanie energią.
Dokładnie opisane zmiany w płycie głównej nowego iPhone’a znajdziecie na stronie Chipworks, która znajduje się w źródle wpisu.
Źródło: Chipworks
