Jak już wiadomo, niektóre z egzemplarzy nowego Maka Pro dotarły do dziennikarzy i pierwszych klientów. Redakcja Other World Computing, postanowiła swoją sztukę rozebrać, a całość udokumentować w niewielkiej „sesji” zdjęciowej.
Dzięki właśnie tym fotografiom można potwierdzić, że nowy Mac Pro pozwala na przyszłe ulepszenie go o nowy procesor z przystawką LGA, którą zastosowano na płytach głównych komputerów Apple z 2011 roku.
Jak wiadomo, procesor obecny w Mac Pro (4-rdzeniowy Intel Xeon 3,7 GHz z 10 MB pamięci cache), możemy wymienić za dopłatą na inny:
[list_style class=”list_simple” ]
- 6-rdzeniowy Intel Xeon E5 3,5 GHz z 12MB pamięci podręcznej
- 8-rdzeniowy Intel Xeon E5 3,0 GHz z 25MB pamięci podręcznej
- 12-rdzeniowy Intel Xeon E5 2,7 GHz z 30MB pamięci podręcznej
[/list_style]
Moim zdaniem, dobrze że w przypadku Maka Pro, Apple pozostawiło użytkownikom „otwartą furtkę” w kwestii jego rozbudowy. To przede wszystkim pozwala zaoszczędzić koszta (większość komputerów Mac posiada procesory przymocowane na stałe, co uniemożliwiało jego ulepszenie, a jak wiadomo, niemalże co rok pojawia się nowa wersja sprzętu), jak i wydłuża „żywotność” Maka Pro (w kwestii rozbudowy, o ile Intel będzie udostępniał do tych komputerów nowsze procesory z przystawką obecną w omawianym komputerze, oraz w kwestii wsparcia technicznego Apple).
Na stronie OWC możecie zobaczyć pełną galerię zdjęć z rozbiórki Maka.
Redakcja Other World Computing również podzieliła się fotografią, na której widać Maca Pro i podłączone do niego sześć monitorów, każdy o rozdzielczości ponad 2,5k, poprzez złącze Thunderbolt 2.
[product id=Mac_Pro_(late_2013)]
[source name=”OWC” url=”http://blog.macsales.com/22108-new-mac-pro-2013-teardown”]
