Zespół projektantów Apple odniósł się do ekstremalnie małych wielkości. Gdy przeprojektowano nowego MacBooka postanowiono, że ma być bardziej mobilny niż kiedykolwiek. Najbardziej widocznym posunięciem jest pozbycie się wentylatora i dodatkowych portów oraz wykonanie ultra małej płyty głównej.
Nowy mainboard MacBook’a jest dwie trzecie wielkości mniejszy od płyty obecnego Air’a . Z postępu miniaturyzacji zdajemy sobie sprawę dopiero wtedy, gdy umieścimy obok siebie płytę główną iPhone’a 6. Nowy układ nadchodzącego Macbooka wygląda jak dwie płyty iPhone’a 6 obok siebie.
Porównanie płyt głównych: iPhone’a 6, Macbooka 12″ i Macbook’a Air.
Inżynierowie Apple wykonali mnóstwo innowacji. Pozbyto się lewej części i układów mniej sprawnych energetycznie oraz wentylatora. Dopracowano system anten. Na chwilę obecną wyciśnięto maksimum możliwości z powierzchni nowej płyty. Architektura procesora zmalała i zwiększono sprawność eneregtyczną. Dodano 35% więcej pojemności baterii i stworzono najgorętszy ultra przenośny notebook w 2015 r.
